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Intel Core i7-9700 processeur 3 GHz Boîte 12 Mo Smart Cache
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Intel Core i7-9700 processeur 3 GHz Boîte 12 Mo Smart Cache

INTCP032835
Note 

Intel Core i7-9700, Intel® Core™ i7 de 9e génération, 3 GHz, LGA 1151 (Emplacement H4), PC, 14 nm, Intel

386,26 €
TTC 2 jours
Quantité
24h

Description
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™

La technologie Intel® vPro™ est un ensemble de fonctionnalités de sécurité et de simplicité de gestion intégré au processeur qui traite quatre domaines essentiels de la sécurité informatique : 1) la gestion des attaques, y compris la protection contre les rootkits, virus et programmes malveillants ; 2) la protection de l'identité et des points d'accès aux sites Web ; 3) la protection des données confidentielles, personnelles et professionnelles ; 4) la surveillance, l'intervention et la réparation à distance et locale des PC et stations de travail.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.

Intel® 64

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité

Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique

Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Technologie Intel® de protection de l'identité

La technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.

Programme Intel® Stable Image Platform

Le programme Intel® Stable Image Platform peut aider votre entreprise à identifier et à déployer des plates-formes informatiques d'images stabilisées standardisées pendant une durée minimale de 15 mois.

Intel Core i7-9700. Famille de processeur: Intel® Core™ i7 de 9e génération, Fréquence du processeur: 3 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S
Famille de processeurIntel® Core™ i7 de 9e génération
Fréquence du processeur3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs8
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pourPC
Lithographie du processeur14 nm
BoîteOui
Fabricant de processeurIntel
Modèle de processeuri7-9700
Nombre de threads du processeur8
Bus informatique8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Mémoire cache du processeur12 Mo
Type de cache de processeurSmart Cache
Fréquence du processeur Turbo4,7 GHz
Nom de code du processeurCoffee Lake
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)41,6 Go/s
ID ARK du processeur191792
Canaux de mémoireDual-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2666 MHz
ECCNon
Carte graphique intégréeOui
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d'adaptateur graphique inclusIntel® UHD Graphics 630
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Mémoire maximum de carte graphique intégrée64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée1200 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée3
Support 4KOui
Version DirectX de carte graphique intégrée12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée4.5
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)24 Hz
ID de la carte graphique intégrée0x3E98
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Bit de verrouillageOui
États IdleOui
Technologies de surveillance thermiqueOui
Nombre maximum de voies PCI Express16
Version des emplacements PCI Express3.0
Configurations de PCI Express1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en chargeSSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité1S
Configuration CPU (max)1
Les options intégrées disponiblesNon
Spécification de solution thermiquePCG 2015C
Révision CEM PCI Express3.0
Code du système harmonisé8542310001
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Non
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie Intel® Quick Sync VideoOui
Intel® InTru™ Technologie 3DOui
Intel Clear Video Technology HDOui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Clé de sécurité Intel®Oui
Intel® TSX-NIOui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)Oui
Intel® Garde SEOui
Intel® Clear Video TechnologyOui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui
Intel® 64Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Intel® Optane™ Memory ReadyOui
Intel® Boot GuardOui
Intel® vPro™ Platform EligibilityOui
Tjunction100 °C
Type de produitProcessor
Mémoire de carte graphique maximum64 Go
Largeur du colis70 mm
Profondeur du colis116 mm
Hauteur du colis101 mm
Poids du paquet338 g
Taille de l'emballage du processeur37.5 x 37.5 mm
Génération9th Generation
Date de lancementQ2'19
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)4096x2304@60Hz
EtatLaunched
Mémoire maximum128 Go
Vitesse du bus8 GT/s
ID du processeur0x3E98
Détails du produit
Intel
INTCP032835

Fiche technique

Fabricant de processeur
Intel
Modèle de processeur
i7-9700
Fréquence du processeur
3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
8
Carte graphique intégrée
Oui
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® UHD Graphics 630
Famille de processeur
Intel® Core™ i7 de 9e génération
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour
PC
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Nombre de threads du processeur
8
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Canaux de mémoire
Dual-channel
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
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