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Intel Core i3-9100F processeur 3,6 GHz Boîte 6 Mo Smart Cache
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Intel Core i3-9100F processeur 3,6 GHz Boîte 6 Mo Smart Cache

INTCP032824
Note 

Intel Core i3-9100F, Intel® Core™ i3 de 9e génération, 3,6 GHz, LGA 1151 (Emplacement H4), PC, 14 nm, Intel

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Description
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® 64

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité

Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique

Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Technologie Intel® de protection de l'identité

La technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.

Intel Core i3-9100F. Famille de processeur: Intel® Core™ i3 de 9e génération, Fréquence du processeur: 3,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x8+2x4,1x16,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S. Largeur du colis: 70 mm, Profondeur du colis: 116 mm, Hauteur du colis: 101 mm
Famille de processeurIntel® Core™ i3 de 9e génération
Fréquence du processeur3,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs4
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pourPC
Lithographie du processeur14 nm
BoîteOui
Refroidisseur inclusOui
Fabricant de processeurIntel
Modèle de processeuri3-9100F
Nombre de threads du processeur4
Bus informatique8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Mémoire cache du processeur6 Mo
Type de cache de processeurSmart Cache
Fréquence du processeur Turbo4,2 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)37,5 Go/s
ID ARK du processeur190886
Canaux de mémoireDual-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2400 MHz
ECCOui
Carte graphique intégréeNon
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Bit de verrouillageOui
États IdleOui
Technologies de surveillance thermiqueOui
Nombre maximum de voies PCI Express16
Version des emplacements PCI Express3.0
Configurations de PCI Express1x8+2x4,1x16,2x8
Set d'instructions pris en chargeAVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité1S
Configuration CPU (max)1
Les options intégrées disponiblesNon
Spécification de solution thermiquePCG 2015C
Révision CEM PCI Express3.0
Code du système harmonisé8542310001
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Non
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Non
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Clé de sécurité Intel®Oui
Intel® TSX-NINon
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)Non
Intel® Garde SEOui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui
Intel® 64Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Intel® Optane™ Memory ReadyOui
Intel® Boot GuardOui
Intel® vPro™ Platform EligibilityNon
Tjunction100 °C
Type de produitProcessor
Largeur du colis70 mm
Profondeur du colis116 mm
Hauteur du colis101 mm
Poids du paquet338 g
Génération9th Generation
Date de lancementQ2'19
EtatLaunched
Mémoire maximum64 Go
Vitesse du bus8 GT/s
Détails du produit
Intel
INTCP032824

Fiche technique

Fabricant de processeur
Intel
Modèle de processeur
i3-9100F
Fréquence du processeur
3,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
4
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Famille de processeur
Intel® Core™ i3 de 9e génération
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour
PC
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Refroidisseur inclus
Oui
Nombre de threads du processeur
4
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Canaux de mémoire
Dual-channel
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
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Intel Core i3-9100F, Intel® Core™ i3 de 9e génération, 3,6 GHz, LGA 1151 (Emplacement H4), PC, 14 nm, Intel

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